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矽胶布

发布时间:2014-06-13

矽胶布

矽胶布

矽胶布系列产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
矽胶布产品用途:主要用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、矽胶布灯饰等产品上,起导热、填充、减震作用;可单面加矽胶布增强其机械性能,可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可加贴背胶或刷胶)
矽胶布典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的矽胶布,用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。
矽胶布产品特性: 表面较柔软,良好的导热率良好传导率,良好电介质强度高压绝缘,低热阻抗撕裂,抗穿刺
矽胶布产品规格:常规是300MM*50M. 卷材,也可模切,片材,背胶或不背胶。
矽胶布产品系列:导热绝缘软性硅胶垫,硅胶管,硅胶布/片,导热硅脂,导热硅胶,导热膏,导热硅胶片,导热矽胶片,绝缘矽胶等
矽胶布的光效目前只有100lm/W,其电光转换效率大约只有20~30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。为了消除热量。而矽胶布本身的热容量很小,所以必须以最快的速度把这些热量传导出去,否则就会产生很高的结温。为了改善矽胶布芯片本身的散热。采用导热硅脂(导热膏),它的导热性能(4.0W/(m-K),矽胶布芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的PCB,再通过导热胶才到铝散热器在把矽胶布连接到散热器之前,首先要把它们焊接到电路中去,因为首先要把这些矽胶布连接成几串几并,同时还要把他们和恒流源在电路上连接起来。最简单的办法是把它们直接焊接到普通印制板,这个铝板往往还不是最终的散热器,通常还要把这个铝板连接到真正的散热器上去。最简单的方法就是用铆钉或螺钉的方法连接到散热器。但是这种方法往往会形成空气隙,而很小的空气隙产生的热阻会比其他热阻大几十倍。因为空气的导热系数为0.023W/m•k。所以必须涂上导热膏来填充空隙。一般的导热硅脂的导热系数大约在1-2W/m•k。LS系列导热硅脂也叫散热膏、导热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料。

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