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矽胶布产品用途

发布时间:2014-04-18

矽胶布使用说明:1、施工:用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后,再将二表面略施压锁紧即可。如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化,不影响接触面的装卸,拆装后可重新涂脂。 注意事项 贮存及运输 
1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:12个月(25℃)。
2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
包装: 针管装:0.5g-50g 罐  装:500g,1000g 桶  装:5kg,10kg,20kg保质期:常温下保存两年 矽胶布产品用途:主要用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上,起热、填充、减震作用;可单面加矽胶布增强其机械性能,可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。矽胶布典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片,用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。
矽胶布产品特性:表面较柔软,良好的导热率  良好传导率,良好电介质强度  高压绝缘,低热阻  抗撕裂,抗穿刺。 
矽胶布产品规格:常规是300MM*50M.  卷材,也可  模切,片材,背胶或不背胶。LS产品系列:导热绝缘软矽胶布性硅胶垫,硅胶管,硅胶布/片,导热硅脂,导热硅胶,导热膏,导热硅胶片,导热矽胶片,绝缘矽胶等

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